首頁
媒體社區(qū)
電子產業(yè)供應鏈服務
DFM分析
工業(yè)軟件
方案開發(fā)
PCB 制造
HDI板
元器件電商
SMT 貼片
NextPCB
HQonline
市場活動
2023華秋第九屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽
2022慕尼黑華南電子展
電子設計與制造技術研討會(長沙站)
PCB設計與制造技術研討會(深圳站)
關于華秋
集團簡介
團隊實力
發(fā)展歷程
CEO致辭
企業(yè)風采
EN
資訊中心
資訊中心
News
全部
|
華秋快訊
|
產業(yè)資訊
|
最新通知
關于三相BLDC電機解析及兩款熱門開發(fā)板分享
2022-10-09
晉級名單出爐!華秋第八屆硬創(chuàng)大賽-華北分賽區(qū)決賽線上路演活動成功舉辦!
2022-09-26
助力電子產業(yè)降本增效!華秋亮相第四屆中國模擬半導體大會
2022-09-26
多層板二三事 | 多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
2022-09-26
華秋干貨鋪 | PCB板漏孔、漏槽在設計端如何避坑
2022-09-26
BMS芯片市場國產化突破迫在眉睫,華秋攜手華泰促發(fā)展
2022-09-26
1...
上一頁
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
下一頁
...58
企業(yè)宣傳片
企業(yè)實力
企業(yè)文化
資訊中心
投融資關系
合作伙伴
招賢納士
聯(lián)系我們
企業(yè)宣傳片
企業(yè)實力
企業(yè)文化
資訊中心
投融資關系
合作伙伴
招賢納士
聯(lián)系我們
版權所有 ? 深圳華秋電子有限公司
粵ICP備14022951號
粵公網安備 44030402000349號